最新旗艦
HiBy 推出最新旗艦播放器 RS8 II，首度搭載 Qualcomm Dragonwing QCS8550 處理器（同級於 8GEN2）、全新 DARWIN III 音頻架構、自適應混合放大系統，以及 Sankofa AI 音色克隆技術，為音樂愛好者帶來全新便攜聆聽體驗。
R2R 技術
採用 HiBy 自家第三代 DARWIN 音頻平台，搭配精密電阻階梯 R2R DAC，確保轉換精度與線性度達到最高水準。其內建高容量 FPGA 和 212 個獨立 DSP 單元，能同時處理 FIR 濾波、DSD 轉換、EQ 調整等複雜運算，每個 DSP 單元都可獨立配置，提供靈活聲學調校。左右聲道採用完全獨立的多層供電架構，並配合多級步進變壓器串聯設計，將電源雜訊降至最低，呈現清晰、精準的聲場。
音質與效率
首創自適應功率放大技術（Adaptive Amplification），能根據音樂訊號的動態範圍、頻譜與瞬時功率，自動在 Class A 和 Class AB 模式間切換。在低動態、低音量場景下傾向節能的 Class AB，播放大編制交響樂或搖滾演唱會錄音時則切換至 Class A，以確保音質表現。用家亦可手動設定 64 級即時動態調整，平衡音質與續航。
電池與音色克隆
採用首創高壓串聯大容量電池架構，46.8Wh 容量提供強大瞬間放電能力與穩定電流支撐，即使在高功率播放下也能維持音質穩定。HiBy 首創的 Sankofa AI 音色克隆技術，可模擬各類經典音頻設備的聲紋，包括 MD、LP、CD、磁帶機和開盤機等。系統透過高精度採樣與神經網路學習，再將其應用於 RS8 II 的全局音頻回放流程中。
硬件與連接
配備 5.5 吋 Full HD IPS 屏幕、Android 13 系統與 80W PD 快充，可在 45 分鐘內完成 0-100% 充電。連接方面涵蓋 Wi-Fi 7、藍牙 5.3 LE Audio（支援 LDAC）、USB 3.2 Gen2 DAC、SPDIF、I2S、3.5mm 複合以及雙 4.4mm 平衡輸出，滿足全方位播放與輸出需求。RS8 II 整個機殼由單塊航空級鋁合金 CNC 加工而成，經過 17 道製程和 19 小時打磨，呈現光澤與質感。
售價資訊
產品規格
隨機附贈：真皮保護套、USB-C 充電線（80W PD 3.0）、鋼化膜及防塵塞
CPU 型號：Qualcomm QCS8550
DAC 型號： DARWIN III R2R
WiFi 傳輸：Wi-Fi 7 MIMO
藍⽛傳輸：5.3 LE Audio
USB 傳輸：USB 3.2 Gen 2
運⾏記憶體：16GB LPDDR5X
機內儲存空間：512GB UFS 4.0
Micro SD 卡：最⾼⽀援 2TB
電源參數：7.8V / 6000mAh
軟體升級：OTA線上升級
第三⽅apps安裝：無限制
售價：HK$29,998
